¿À»ó¼Ò°³
CEO Àλ縻
±×·ì°³¿ä
°æ¿µÃ¶ÇÐ
¿¬Çõ
CI¼Ò°³
³×Æ®¿öÅ©
¿À½Ã´Â ±æ
»ç¾÷ºÐ¾ß
»ç¾÷°³¿ä
Çؿܹ«¿ª
½Å¼ÒÀç
IT¼Ö·ç¼Ç
°ú¼öÆ÷Àå
ȯ°æ°øÇÐ
³ó¾÷¹ÙÀÌ¿À
ÇコÄɾî
ÀÎÀçä¿ë
¿À»óÀÎÀç
ÀλçÁ¤Ã¥
ä¿ëÀýÂ÷
ä¿ë¼Ò½Ä
»ç¾÷Á¦ÈÞ
Á¦Ç°¼³¸í
Á¦ÈÞ/Á¦¾È
Ä¿¹Â´ÏƼ
±×·ì´º½º
°ßÀûÀÇ·Ú
ÀÚ·á½Ç
´Ý±â

»ç¾÷ºÐ¾ß »ç¶÷°ú »çȸ¿¡ °øÇåÇÏ°í ¾ðÁ¦³ª À¯¿ëÇÑ Á¦Ç°°ú »óÇ°,  ±×¸®°í ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â ¿À»óÀÇ ´ÙÁüÀÔ´Ï´Ù.

Çؿܹ«¿ª

  • Ȩ
  • »ç¾÷ºÐ¾ß
  • Çؿܹ«¿ª
  • ºÎ¹®°³¿ä
  • IT/µð½ºÇ÷¹ÀÌ
  • ÀÚµ¿Â÷
  • ÀÇ·á
  • ¼³ºñ
  • ¼öó¸®

IT/µð½ºÇ÷¹ÀÌ

°³¿ä

Electronics±â±â, ºÎÇ°À» À§ÇØ µµÀüPASTE, ÀúÇ×PASTE, Àý¿¬PASTE ¹× ºÐ¸»À» Áß½ÉÀ¸·Î °¢Á¾ ÀüÀÚÀç·á¸¦ °³¹ß, Á¦Á¶ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ElectronicsÀÇ ÀÀ¿ë¹üÀ§´Â AV±â±â¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î °¢Á¾ °¡ÀüÁ¦Ç°, Á¤¹Ð±â±â, ÀÚµ¿Â÷ Á¦¾î¿ë ºÎÇ°, Åë½Å±â±â, ÄÄÇ»ÅÍ µî, Á¡Á¡ È®´ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, µ¿½Ã¿¡ °¢Á¾ ºÐ¾ß¿¡¼­´Â ÀüÀÚºÎÇ°ÀÇ ±Ø¼ÒÈ­, °í¼º´ÉÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â µî, º¸´Ù °íµµÀÇ Ç°ÁúÀÌ ÇÊ¿äÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °í°´ÀÇ NEEDS¿¡ Sub micro, nanoÀÇ ¼¼°è¿¡ º¸´Ù °í¼º´ÉÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ß, ÀüÀÚÀç·áºÐ¾ß¿¡¼­ »õ·Î¿î ¼¼°è¸¦ °³Ã´ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

SEKISUI CHEMICAL CO., LTD

Á¦Ç°±º

SEKISUI CHEMICAL CO., LTD


1. µµÀü PASTE
  • ÀºPASTE : ¼¼¶ó¹ÍÄܵ§¼­, ¸¶ÀÌÄ«Äܵ§¼­, ÀûÃþ¼¼¶ó¹ÍÄܵ§¼­, ÀδöÅÍ, ¼­¹Ì½ºÅÍ, ¹Ù¸®½ºÅÍ, Áøµ¿ÀÚ,
     °íÁ¤ÀúÇ×±â, ±âº¯ÀúÇ×±â, ÇÁ¸°Æ® ¹è¼±ÆÇ, ¹ÝµµÃ¼ µî Àû¿ë
  • ±ÝPASTE : Èĸ· Hybrid IC, ICÆÐÅ°Áö
  • Àº/ÆĶóµã°è PASTE, Àº/¹é±Ý°è PASTE : Èĸ· Hybrid IC, °¡º¯ÀúÇ×±â, ¹Ù¸®½ºÅÍ, ÀûÃþ¼¼¶ó¹ÍÄܵ§¼­, ÀδöÅÍ, ¾ÐÀüºÎÇ°
  • ÆĶóµã°è PASTE, ¹é±Ý°è PASTE : ÀûÃþ ¼¼¶ó¹Í Äܵ§¼­, ¼­¹Ì½ºÅÍ, ¹Ù¸®½ºÅÍ, ¼¾¼­
  • ´ÏÄÌ PASTE, µ¿ PASTE : ÀûÃþ ¼¼¶ó¹Í Äܵ§¼­
2. ÀúÇ× PASTE
  • Èĸ· Hybrid IC, NETWORKÀúÇ×±â, CHIPÀúÇ×±â, °¡º¯ÀúÇ×±â
3. Àý¿¬ PASTE
  • Èĸ· Hybrid IC, ÀúÇ×±â, Ç¥½Ã°ü
4. ±Í±Ý¼ÓºÐ¸», Ýä±Ý¼ÓºÐ¸», ±Ý¼Ó»êÈ­¹°
  • Çؿܹ«¿ª
  • ½Å¼ÒÀç
  • IT¼Ö·ç¼Ç
  • °ú¼öÆ÷Àå
  • ȯ°æ°øÇÐ
  • ³ó¾÷ ¹ÙÀÌ¿À
  • ÇコÄɾî